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垂直导体结构：调整信号性能
本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多
关于T/CPCA-4405-2020《印制板硬质合金铣刀通用规范》的发布
印制电路板技术进步的步伐在不断加快，对硬质合金铣刀提出了越来越高的要求，而硬质合金铣刀则是决定成型板边质量和效率的关键因素。硬质合金铣刀的需求逐年增加，新型硬质合金铣刀不断出现，对硬质合金铣刀的要求也 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
金安国纪扩产，总年产能将扩大到1740万张
金安国纪(002636)1月2日晚间公告，2015年4月，公司决定对临安项目追加投资1.1亿元，在原有项目基础上增加“年产660万张中高等级覆铜板”的建设。2016年6月，该项 ...查看更多
5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利
高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③ 下游需求多样， 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板 ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
